很多國(guó)家都非常重視濺射靶材的研發(fā)和生產(chǎn)，在很多濺射靶材核心技術(shù)上，很多國(guó)家都依靠國(guó)外進(jìn)口。高純?yōu)R射靶材行業(yè)是屬于電子材料領(lǐng)域，濺射靶材和超高純金屬是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)，其中，靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個(gè)濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

高純度乃至超高純度的金屬材料是生產(chǎn)高純?yōu)R射靶材的基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體芯片用濺射靶材為例，若濺射靶材雜質(zhì)含量過高，則形成的薄膜無(wú)法達(dá)到使用所要求的電性能，并且在濺射過程中易在晶圓上形成微粒，導(dǎo)致電路短路或損壞，嚴(yán)重影響薄膜的性能。

通常情況下，高純金屬提純分為化學(xué)提純和物理提純，為了獲得更高純度的金屬材料，最大限度地去除雜質(zhì)，需要將化學(xué)提純和物理提純結(jié)合使用。在將金屬提純到相當(dāng)高的純度后，往往還需配比其他金屬元素才能投入使用，在這個(gè)過程中，需要經(jīng)過熔煉、合金化和鑄造等步驟：通過精煉高純金屬，去除氧氣、氮?dú)獾榷嘤鄽怏w；再加入少量合金元素，使其與高純金屬充分結(jié)合并均勻分布；最后將其鑄造成沒有缺陷的錠材，滿足生產(chǎn)加工過程中對(duì)金屬成份、尺寸大小的要求。

可以說高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)请娮璨牧项I(lǐng)域的核心，沒有高純?yōu)R射靶材的發(fā)展，電子材料很多領(lǐng)域都會(huì)受到影響，甚至導(dǎo)致其他上游行業(yè)舉步維艱。