濺射靶材行業一直是全球各國競爭領域的一產業，濺射靶材產業鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環節，其中，靶材制造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。高純濺射靶材制造環節技術門檻高、設備投資大，具有規模化生產能力的企業數量相對較少，主要分布在美國、日本等國家和地區，其中，部分企業同時開展金屬提純業務，將產業鏈延伸到上游領域；部分企業只擁有濺射靶材生產能力，高純度金屬需要上游企業供應。尤其是半導體用濺射靶材領域，是一個被由美國和日本的少數公司（日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯）等跨國公司壟斷的行業。

    由于下游產業蓬勃發展，濺射靶材的市場需求量也在快速提高，尤其是制作工藝更高的高純濺射靶材（純度：99.9%-99.999%），更是供不應求，呈現高速增長的勢頭。2020年全球濺射靶材的總市場規模將超過160億美元，而高純濺射靶材市場規模年復合增長率可達到13%。高純濺射靶材主要對應平板顯示、半導體、記錄媒體與太陽能電池四大領域。

 在半導體領域，根據數據，2015年全球市場規模為13億美元（其中晶圓制造領域6.3億美元，封測領域5.5億美元），占全球高純靶材市場的12%。受益于近年來中國集成電路制造和封測產業的快速發展，中國大陸半導體靶材市場規模呈現快速增長，2015年市場規模為11.5億元。

 由于高純濺射靶材對材料的純度、穩定性要求極高，因此屬于技術密集型產業，對供應商的技術能力要求苛刻，目前主要被日本和美國企業所壟斷。濺射靶材目前市場范圍應用廣泛，濺射靶材技術的高低對工業基礎發展有非常重要的作用，高端濺射靶材技術發展對一個國家的重工業發展至關重要。全球濺射靶材市場每年增加加速，對高端濺射靶材需求非常旺盛。中大陸最近幾年一直依靠進口高端濺射靶材，國內濺射靶材公司市場份額被嚴重擠壓，從而影響這些行業技術人才外流，對一個國家安全構成挑戰。加上發展本國的濺射靶材技術才是發展的目標，各國國家都進行技術引進和吸收，發展處本國高端技術！