為什么晶圓不是方的？ 。是啊，圓形的wafer里面方形的Die，總是不可避免有些空間浪費了?

因為制作工藝決定了它是圓形的。因為提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向長成一個圓柱體的硅錠(ingot) 。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。

然后硅錠在經過金剛線切割變成硅片：

在經過打磨等等處理后就可以進行后續的工序了（CPU制造的那些事之一：i7和i5其實是孿生兄弟！？）單晶直拉法工藝中的旋轉提拉決定了硅錠的圓柱型，從而決定晶圓是圓形的。

為什么后來又不圓了呢？

那為啥后來又不圓了呢？其實這個中間有個過程掠過了，那就是Flat/Notch Grinning。

它在硅錠做出來后就要進行了。在200mm以下的硅錠上是切割一個平角，叫做Flat。在200mm（含）以上硅錠上，為了減少浪費，只裁剪個圓形小口，叫做Notch（參考資料2）。在切片后晶圓就變成了這樣：

如果你仔細看我，你也會發現它其實是有缺一個小豁口的。

為什么要這樣做呢？這不是浪費嗎？其實，這個小豁口因為太靠近邊緣而且很小，在制作Die時是注定沒有用的，這樣做可以幫助后續工序確定Wafer擺放位置，為了定位，也標明了單晶生長的晶向。定位設備可以是這樣：這樣切割啊，測試啊都比較方便。

結論

嚴格意義上所有的Wafer都不是圓形的。如果忽略Flat/Notch這些小問題，那它的圓形是工藝決定的。

(文章來源:EDN 電子技術設計 )