未來(lái)不是夢(mèng)!半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)如同單原子層一樣輕薄，不再遙不可及

半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)如同單原子層一樣輕薄，已不再是未來(lái)的夢(mèng)想。由德國(guó)、美國(guó)和波蘭的研究人員共同組成的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)打造出一種可能徹底改變電子學(xué)的二維(2D)材料。這種材料所具有的半導(dǎo)體特性使其看起來(lái)更適于先進(jìn)應(yīng)用，而且甚至比石墨烯更好。(立承德rsjcyhq.cn/electronic/用于半導(dǎo)體及電子零件的各種牌號(hào)非常齊全，對(duì)應(yīng)各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度)

德國(guó)拜羅伊特大學(xué)(University of Bayreuth)教授Axel Enders說(shuō)，我們預(yù)期這種材料將會(huì)比互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor；CMOS)更明顯降低功耗。

在科學(xué)雜志《ACS Nano》介紹了這種新型材料-其化學(xué)名稱為「六方硼 - 碳 - 氮」(h-BCN)，其中包含了碳、硼與氮。「我們的開(kāi)發(fā)結(jié)果將成為新一代晶體管、電子電路與傳感器研發(fā)的起點(diǎn)，比現(xiàn)有電子元件更小」,這種新材料提供了巨大的潛力，甚至超越已被譽(yù)為未來(lái)奈米電子學(xué)最有前景的石墨烯材料。

何謂石墨烯?它是一種僅以2D交錯(cuò)的碳原子晶格。因此，這種晶格的厚度薄如一個(gè)原子層。當(dāng)這種材料被發(fā)現(xiàn)并進(jìn)一步研究其結(jié)構(gòu)時(shí)，其巨大的穩(wěn)定度引起了全世界的熱情。石墨烯比鋼鐵更強(qiáng)100?300倍，同時(shí)還具有卓越的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。

電子在任何電壓下都不受阻礙地流過(guò)材料；而且也沒(méi)有定義的開(kāi)和關(guān)狀態(tài)。

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