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甘肅金川蘭新半導(dǎo)體封裝新材料(蘭州)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目(一期)環(huán)境影響報(bào)告書(shū)報(bào)批前公示

所屬分類:公司公示    發(fā)布時(shí)間: 2023-06-19    作者:蘭州環(huán)評(píng)公司(創(chuàng)新環(huán)境)
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       根據(jù)《環(huán)境影響評(píng)價(jià)公眾參與辦法》(環(huán)保部令[2018]第4號(hào)),建設(shè)單位向生態(tài)環(huán)境主管部門報(bào)批環(huán)境影響報(bào)告書(shū)前,應(yīng)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),公開(kāi)擬報(bào)批的環(huán)境影響報(bào)告書(shū)全文和公眾參與說(shuō)明,現(xiàn)依法公開(kāi)。

       本次信息公示后,公眾可通過(guò)電子郵件、電話、傳真、網(wǎng)址及信函等方式發(fā)表關(guān)于該項(xiàng)目建設(shè)及環(huán)評(píng)工作的意見(jiàn)建議

       建設(shè)單位:甘肅金川蘭新電子科技有限公司

       地址:甘肅省蘭州新區(qū)中川街以南,洮河街以北,鳳凰山路以東,青城山路以西

       聯(lián) 系人:孫天祥

       聯(lián)系電話:18993513376               

       E-mail:stx0932@163.com

附件:

1.環(huán)境影響報(bào)告書(shū)

2.公眾參與說(shuō)明

                             甘肅金川蘭新電子科技有限公司

                                    2023年6月19日

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